연계전공

전공 소개

사물인터넷소프트웨어연계전공

교육목표

 전기전자-컴퓨터 공학 분야의 기초 및 전문 지식을 갖춘 인재 양성

 HW와 SW를 동시에 공학적으로 이해하고 활용할 수 있는 인재 양성 

 융복합 산업 생태계에 대한 적응력을 갖춘 인재 양성 

 배려와 협업을 할 수 있는 실무 역량을 갖춘 인재 양성 

 융합 및 협업이 필요한 미래 사회를 이끌어 갈 창의적 인재 양성 

전공 역량

전공 역량

세부 역량

정의 및 달성 기준

전공 지식

기초 지식

 전기전자공학, 컴퓨터공학에 필요한 수학 및 공학 알고리즘 지식과 이론을 이해하고 설명할 수 있다.

응용 능력

 기초 지식을 바탕으로 관련 공학 도구를 사용하여 실험·실습·코딩을 수행할 수 있다.

문제 해결 능력

 기초 지식과 응용 능력을 바탕으로 제시된 문제를 기술하고 이를 해결하기 위한 방법과 절차를 계획하여 실행할 수 있다.

융복합 산업 적응력

산업 이해

 융복합 산업의 중요성과 영향력을 이해하고, 자신의 관심분야와의 연관성을 설명할 수 있다.

조사 분석

 융복합 산업 중 자신의 관심 분야에 대한 동향을 분석하고 보고할 수 있다.

직무 수행

 융복합 산업 중 자신의 관심 분야에 대한 직무를 조사·분석하여 실천할 수 있다.

융복합 산업 실무 능력

실무 이해

 융복합 산업의 특정 과제에 대한 분석과 조사를 통하여 해당 과제를 이해하고 설명할 수 있다.

협업 능력

 팀 과제 수행 시 자신의 역할을 이해하고 팀웍을 통하여 협력할 수 있다.

문서 작성 능력

 실무 단계별 문서의 기능과 중요성을 이해하고 이를 체계적으로 작성할 수 있다.

진로 트랙

 임베디드 시스템

목표 직종

이수 목표

편성 교과목

 임베디드 기반 전자기기 개발 관련 직종(HW/SW 개발, 가전기기, 산업용전자기기, 정보통신기기, 로봇, 의료기기 등)

기초 지식을 기반으로 습득된 응용 능력과 실무 능력을 활용하여 미래 사회를 이끌고 나갈 창의성과 협업 역량을 배양할 수 있는 교과목을 이수한다. 

IoT임베디드프로그래밍, IoT플랫폼, 로봇프로그래밍, 마이크로프로세서실험, 로봇공학개론


 반도체 시스템

목표 직종

이수 목표

편성 교과목

 시스템 반도체 설계 연구소

 반도체 기업 

반도체 산업 기술의 기반이 되는 기초과학 및 공학지식과 창의적이고 실무적인 능력을 배양할 수 있는 교과목을 이수한다. 

IoT플랫폼, 전자회로, 디지털설계실습, 마이크로프로세서실험, 로봇공학개론 


 컴퓨터 시스템 응용

목표 직종

이수 목표

편성 교과목

 컴퓨터 HW와 SW를 적용하는 분야의 엔지니어(통신, 자동화, 지능시스템 등)

컴퓨터시스템과 입출력장치를 포함하는 각종 요소기술을 이해하고 이를 산업 전반에 적용하는 응용 기술을 습득할 수 있는 교과목을 이수한다. 

IoT임베디드프로그래밍, IoT플랫폼, 로봇프로그래밍, 마이크로프로세서실험


 창업

목표 직종

이수 목표

편성 교과목

 스마트 토이 분야 창업

 지능형 로봇 분야 창업 

IoT 기기의 HW 및 SW의 이해를 기반으로 프로젝트 기반의 팀 협업 프로젝트 및 캡스톤 디자인 과목을 이수하여  창업 아이템을 검증하고 실행한다. 

SW융합캡스톤디자인, SW국내단기현장실습 

졸업 요건

 성적

 사물인터넷소프트웨어연계전공에서 이수한 모든 교과목의 성적이 평점평균 1.75 이상이어야 함.
 

 학점 취득

 전공 영역별 이수 학점 및 최소전공학점 이상 취득 

이수 방법

전공필수

전공선택

최소전공학점(계)

부 전 공

6학점

15학점

21학점

복수전공

3학점

39학점

42학점


 소정 요건

적용 요건

시행 시기

충족 기준

-

-

 · -

편성 교과목

세부 영역

전공필수

전공선택

2020학년도

1과목(3학점)

24과목(78학점)

25과목(81학점)