교육목표
전기전자-컴퓨터 공학 분야의 기초 및 전문 지식을 갖춘 인재 양성
HW와 SW를 동시에 공학적으로 이해하고 활용할 수 있는 인재 양성
융복합 산업 생태계에 대한 적응력을 갖춘 인재 양성
배려와 협업을 할 수 있는 실무 역량을 갖춘 인재 양성
융합 및 협업이 필요한 미래 사회를 이끌어 갈 창의적 인재 양성
전공 역량
전공 역량
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세부 역량
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정의 및 달성 기준
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전공 지식
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기초 지식
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전기전자공학, 컴퓨터공학에 필요한 수학 및 공학 알고리즘 지식과 이론을 이해하고 설명할 수 있다.
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응용 능력
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기초 지식을 바탕으로 관련 공학 도구를 사용하여 실험·실습·코딩을 수행할 수 있다.
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문제 해결 능력
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기초 지식과 응용 능력을 바탕으로 제시된 문제를 기술하고 이를 해결하기 위한 방법과 절차를 계획하여 실행할 수 있다.
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융복합 산업 적응력
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산업 이해
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융복합 산업의 중요성과 영향력을 이해하고, 자신의 관심분야와의 연관성을 설명할 수 있다.
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조사 분석
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융복합 산업 중 자신의 관심 분야에 대한 동향을 분석하고 보고할 수 있다.
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직무 수행
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융복합 산업 중 자신의 관심 분야에 대한 직무를 조사·분석하여 실천할 수 있다.
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융복합 산업 실무 능력 | 실무 이해
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융복합 산업의 특정 과제에 대한 분석과 조사를 통하여 해당 과제를 이해하고 설명할 수 있다.
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협업 능력
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팀 과제 수행 시 자신의 역할을 이해하고 팀웍을 통하여 협력할 수 있다.
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문서 작성 능력
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실무 단계별 문서의 기능과 중요성을 이해하고 이를 체계적으로 작성할 수 있다.
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진로 트랙
임베디드 시스템
목표 직종
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이수 목표
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편성 교과목
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임베디드 기반 전자기기 개발 관련 직종(HW/SW 개발, 가전기기, 산업용전자기기, 정보통신기기, 로봇, 의료기기 등)
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기초 지식을 기반으로 습득된 응용 능력과 실무 능력을 활용하여 미래 사회를 이끌고 나갈 창의성과 협업 역량을 배양할 수 있는 교과목을 이수한다.
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IoT임베디드프로그래밍, IoT플랫폼, 로봇프로그래밍, 마이크로프로세서실험, 로봇공학개론
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반도체 시스템
목표 직종
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이수 목표
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편성 교과목
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시스템 반도체 설계 연구소
반도체 기업
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반도체 산업 기술의 기반이 되는 기초과학 및 공학지식과 창의적이고 실무적인 능력을 배양할 수 있는 교과목을 이수한다.
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IoT플랫폼, 전자회로, 디지털설계실습, 마이크로프로세서실험, 로봇공학개론
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컴퓨터 시스템 응용
목표 직종
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이수 목표
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편성 교과목
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컴퓨터 HW와 SW를 적용하는 분야의 엔지니어(통신, 자동화, 지능시스템 등)
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컴퓨터시스템과 입출력장치를 포함하는 각종 요소기술을 이해하고 이를 산업 전반에 적용하는 응용 기술을 습득할 수 있는 교과목을 이수한다.
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IoT임베디드프로그래밍, IoT플랫폼, 로봇프로그래밍, 마이크로프로세서실험
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창업
목표 직종
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이수 목표
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편성 교과목
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스마트 토이 분야 창업
지능형 로봇 분야 창업
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IoT 기기의 HW 및 SW의 이해를 기반으로 프로젝트 기반의 팀 협업 프로젝트 및 캡스톤 디자인 과목을 이수하여 창업 아이템을 검증하고 실행한다.
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SW융합캡스톤디자인, SW국내단기현장실습
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졸업 요건
성적
사물인터넷소프트웨어연계전공에서 이수한 모든 교과목의 성적이 평점평균 1.75 이상이어야 함.
학점 취득
전공 영역별 이수 학점 및 최소전공학점 이상 취득
이수 방법
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전공필수
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전공선택
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최소전공학점(계)
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부 전 공
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6학점
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15학점
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21학점
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복수전공
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3학점
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39학점
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42학점
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소정 요건
적용 요건
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시행 시기
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충족 기준
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-
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-
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· -
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편성 교과목
세부 영역 | 전공필수 | 전공선택 | 계 |
2020학년도 | 1과목(3학점) | 24과목(78학점) | 25과목(81학점) |